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儀器類別:
應(yīng)用領(lǐng)域:
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主要技術(shù)指標(biāo)：真空度達(dá)1X10-6乇，襯底溫度可達(dá)100度直流濺射電源功率1000瓦 功能/應(yīng)用范圍：有2個(gè)DC濺射靶，可以在真空狀態(tài)下濺射生成一類材料薄膜或多層不同薄膜，...
上海楊浦區(qū)
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主要技術(shù)指標(biāo)：波長范圍190-1000nm,功能/應(yīng)用范圍：測量薄膜折射率,消光系數(shù)和薄膜厚度主要測試和研究領(lǐng)域：材料/珠寶首飾電子/信息技術(shù)收費(fèi)標(biāo)準(zhǔn)：其它收費(fèi)...
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主要技術(shù)指標(biāo)：離子束：30kv分辨率7nm，加速電壓2-30kv。電子束：鎢燈絲電子槍 功能/應(yīng)用范圍：材料微細(xì)加工及樣品制備。 主要測試和研究領(lǐng)域：材料/珠寶首飾電子/信息...
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主要技術(shù)指標(biāo)：加速電壓0.5-30kv，15kv分辨率1.0nm。 功能/應(yīng)用范圍：材料及微電子、光電子器件微區(qū)形貌觀察及組份分析。 主要測試和研究領(lǐng)域：材料/珠寶首飾電子/信息...
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主要技術(shù)指標(biāo)：分辨率125。 功能/應(yīng)用范圍：鈹以上元素定性分析。 主要測試和研究領(lǐng)域：材料/珠寶首飾電子/信息技術(shù) 收費(fèi)標(biāo)準(zhǔn)：按樣品、小時(shí)數(shù)收費(fèi) 儀...
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主要技術(shù)指標(biāo)：真空度<1e-6mBar，薄膜淀積速率1~10nm/min 功能/應(yīng)用范圍：離子束濺射，可用于金屬薄膜淀積和樣品物理刻蝕 主要測試和研究領(lǐng)域...
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主要技術(shù)指標(biāo)：重復(fù)頻率1KHz,單脈沖能量600微焦耳，脈沖寬度50fs 功能/應(yīng)用范圍：超快光譜學(xué)、非線性光學(xué) 主要測試和研究領(lǐng)域：電子/信息技術(shù) 收費(fèi)標(biāo)準(zhǔn)：其它收...
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主要技術(shù)指標(biāo)：8寸 功能/應(yīng)用范圍：拋光硅片 主要測試和研究領(lǐng)域：電子/信息技術(shù) 收費(fèi)標(biāo)準(zhǔn)：其它收費(fèi)方式 ...
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主要技術(shù)指標(biāo)：1.真空腔尺寸:Φ1100×12002.極限真空度:2×10-4Pa3.坩堝容積:2×1000ml3.電子槍功率：10kW 功能/應(yīng)用范圍：可用于氧化物等薄...
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主要技術(shù)指標(biāo)： *dc-4.1GHz頻率覆蓋，具有36MHz分析帶寬 *靈活的解調(diào)，對(duì)許多標(biāo)準(zhǔn)制式的單鍵設(shè)置 *Agilent獨(dú)特的差錯(cuò)分析特性，包括隨時(shí)間變化的EVM，隨時(shí)間變化的相...
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主要技術(shù)指標(biāo)：1、Loadlock預(yù)抽真空；2、本底真空：2*10e-8Torr；3、基板加熱，0-400度；4、基板旋轉(zhuǎn)速度可調(diào)，1-20rpm；5、三路氣體，可反應(yīng)濺射；6、五個(gè)2英寸濺射槍，和一個(gè)3...
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主要技術(shù)指標(biāo)：電流精度10fA電容高頻1MHz 功能/應(yīng)用范圍：用于半導(dǎo)體器件的電學(xué)(IV、CV)特性測試 主要測試和研究領(lǐng)域：電子/信息技術(shù) ...
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主要技術(shù)指標(biāo)：樣品尺寸為4寸硅片濺射室極限真空優(yōu)于1.210-6Pa，進(jìn)樣室(loadlock)真空優(yōu)于6.710-4Pa淀積薄膜厚度均勻性優(yōu)于3%襯底可加熱，溫度最高可達(dá)800oC 功能/應(yīng)用范...
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主要技術(shù)指標(biāo)：極限真空：成膜室1.210-6Pa(loadlock)準(zhǔn)備室6.710-4Pa樣品尺寸：4寸(1片/次)可通3路氣體：Ar、N2、O2(50sccm)。可做普通濺射、共濺射和反應(yīng)濺射，可對(duì)樣...
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主要技術(shù)指標(biāo)：數(shù)字通道：16路P1000數(shù)字通道；128路C400e數(shù)字通道；80路C200e數(shù)字通道模擬通道：一塊AV8，含四路24bit音頻DAC/ADC模塊，四路14bit視頻DAC/ADC模塊一塊WGD，500MspsAW...
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主要技術(shù)指標(biāo)：納米壓痕試驗(yàn)縱向載荷力和位移可實(shí)現(xiàn)的最大載荷：10mN位移分辨率：0.0004nm可實(shí)現(xiàn)的最大位移：5μm2納米劃痕試驗(yàn)橫向載荷力和位移可實(shí)現(xiàn)的最小橫向力：<5μN...
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主要技術(shù)指標(biāo)：分辨率10X10納米Multimode8型 功能/應(yīng)用范圍：納米材料表面形貌、納米薄膜粗糙度研究，納米材料粒徑測量、納米復(fù)合材料相組成研究及復(fù)合材料界面研究...
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主要技術(shù)指標(biāo)：最大磁場15T，最低溫度300mK 功能/應(yīng)用范圍：低溫時(shí)測量樣品在磁場下電學(xué)輸運(yùn)性質(zhì) 技術(shù)特色：垂直樣品的磁場能達(dá)到15T，測量噪聲低 ...
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主要技術(shù)指標(biāo)：電子槍功率3kW，本底真空10E-9Torr，6寸旋轉(zhuǎn)樣品托(可液氮冷卻)，坩堝5*2.24cc 功能/應(yīng)用范圍：蒸鍍各種金屬薄膜 主要測試和研究領(lǐng)域：電子/信息技...
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