涂層測(cè)厚儀|孔銅厚度測(cè)量儀|面銅厚度測(cè)厚儀|鍍層測(cè)厚儀
涂層測(cè)厚儀CMI700(鍍層測(cè)厚儀)用途：
    用于磁性基材上的非磁性鍍層、導(dǎo)性基材上的非導(dǎo)性鍍層、磁性基材上的電鍍層。
涂層測(cè)厚儀CMI700(鍍層測(cè)厚儀)特征：
1、可利用掃描方法來測(cè)量不均勻的基材，這可提高得率和再現(xiàn)率。
2、大型液晶，高對(duì)比度顯示器，可以從較遠(yuǎn)的距離可以及各個(gè)角度觀察到屏幕顯示的內(nèi)容。
3、菜單操作界面以及軟鑰
4、統(tǒng)計(jì)結(jié)果及統(tǒng)計(jì)圖可被顯示或被打印。
5、可存放8000字節(jié)，永久存儲(chǔ)。
6、英寸或微米的單位選擇。
7、人體工學(xué)化設(shè)計(jì)。
8、有各種測(cè)試探頭可供選擇。
涂層測(cè)厚儀CMI700(鍍層測(cè)厚儀)技術(shù)參數(shù)：
探頭類型          應(yīng)用范圍             測(cè)量范圍          測(cè)量精度
ETP                孔銅厚度測(cè)量儀            2.036～101.6μm        ±5%
SRP-4             面銅厚度測(cè)厚儀            0.762～245μm            ±3%
TRP-4           微孔孔銅厚度測(cè)量儀        2.036～101.6μm        ±5%
ECP（ECP-M） 非導(dǎo)電膜（綠油）厚度測(cè)量   0～1016μm            ±5%