銅箔厚度測厚儀|手持式測厚儀
手持式銅箔厚度測厚儀CM95用途：
牛津儀器測厚儀器部（OICM）推出了新產品：CM95，一款為測試銅箔厚度設計的電 池供電的手持式測厚儀，即為手持式銅箔厚度測厚儀。它能夠在一秒鐘之內測量印刷電路板上的銅箔厚度，范圍從1/8到4.0盎司/平方英尺（5-140微米）。
 
手持式銅箔厚度測厚儀CM95特征：
1、一秒之內測量銅箔厚度2、消除高廢料和返工造成的浪費—快速精確地識別銅箔厚度3、僅有的能測量全范圍銅箔厚度的經濟實用的便攜式測厚儀4、消除板材的磨損—新的CM95有一個獨特的軟探針設計，防止銅箔表面被擦傷或損毀。5、耐久性強，使用方便6、工廠調校，不需要標準片7、低電量警告
 
手持式銅箔厚度測厚儀CM95技術參數
項目 規格 
尺寸 98.4mm×60.3mm×24.4mm 
重量 4.2 oz(106g) 
電池 9V 
范圍 Oz/ft2
μm 1/8
5 1/4
9 3/8
12 1/2
17 1
35 2
70 3
105 4
140