功能模塊和成品類電子電氣產(chǎn)品大多組成材料復(fù)雜，如需驗(yàn)證其整體是否完全符合無(wú)/低鹵要求，往往會(huì)耗費(fèi)較高的的測(cè)試成本。奧測(cè)為解決功能模塊及成品企業(yè)這一難題，特別研發(fā)鹵素整機(jī)驗(yàn)證報(bào)告服務(wù)，為整機(jī)企業(yè)排憂解難。奧測(cè)鹵素整機(jī)驗(yàn)證報(bào)告服務(wù)采用XRF掃描、X射線成像技術(shù)和離子色譜等多種先進(jìn)儀器分析方法，結(jié)合已有的原材料和零部件測(cè)試報(bào)告，以合理的成本驗(yàn)證整機(jī)產(chǎn)品無(wú)/低鹵符合性，幫助企業(yè)更為有效地應(yīng)對(duì)無(wú)/低鹵要求、確認(rèn)供應(yīng)商提供的眾多無(wú)/低鹵物料符合性，彰顯產(chǎn)品無(wú)/低鹵環(huán)保特性。

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