封裝陶瓷,是將(OEM)疊堆陶瓷固化在機(jī)械結(jié)構(gòu)內(nèi),從而提高壓電陶瓷的可靠性,穩(wěn)定性和可安裝性。 通過(guò)機(jī)械機(jī)構(gòu)給壓電陶瓷一個(gè)固定壓力,稱(chēng)之為預(yù)載力,使壓電陶瓷實(shí)現(xiàn)徑向拉力。 封裝陶瓷可以通過(guò)加裝傳感器來(lái)實(shí)現(xiàn)閉環(huán),修正(OEM)疊堆壓電陶瓷的遲滯效應(yīng)與蠕變效應(yīng)。
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