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金鎳厚測試儀，ISP韓國X射線鍍層厚度測試儀iEDX-150T

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品　　牌：
韓國ISP

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出廠價：
198000 元/臺

主要規格：
618*525*490mm

用　　途：
金鎳厚測試，鍍層厚度測試

產品優勢及特征（一）產品優勢 1.鍍層檢測，最多鍍層檢測可達5層，精度及穩定性可控制在+/-5%內。 2.儀器尺寸：618*525*490mm，樣品臺移動距離：160*150*90mm。 3.激光定位和自動多點測量功能。 4.可檢測固體、粉末狀態材料。 5.運行及維護成本低、無易損易耗品，對使用環境相對要求低。 6.可進行未知標樣掃描、無標樣定性，半定量分析。 7.操作簡單、易學易懂、精準無損、高品質、高性能、高穩定性，快速出檢測結果。 8.可針對客戶個性化要求量身定做輔助分析配置硬件。 9.軟件終身免費升級。 10.無損檢測，一次性購買標樣可永久使用。 11.使用安心無憂，售后服務響應時間24H以內，提供全方位保姆式服務。 12.可以遠程操作，解決客戶使用中的后顧之憂。 13.可進行RoHS檢測（選配功能），應對新版中華人民共和國RoHS檢測要求，歐盟及北美RoHS檢測等要求標準，精確的測試RoHS指令中的鉛、汞、鎘、鉻、鋇、銻、硒、砷等重金屬，測試無鹵素指令中的溴、氯等有害元素。亦可對成分進行分析。（二）產品特征 1.高性能高精度X熒光光譜儀（XRF） 2.計算機 / MCA(多通道分析儀) 2048通道逐次近似計算法ADC（模擬數字轉換器）。 3.Multi Ray. 運用基本參數（FP）軟件，通過簡單的三步進行無標樣標定，使用基礎參數計算方法，對樣品進行精確的鍍層厚度分析，可以增加RoHS檢測功能。 4.MTFFP (多層薄膜基本參數法) 模塊進行鍍層厚度及全元素分析勵磁模式 50987.1 DIN / ISO 3497-A1 吸收模式 50987.1 DIN / ISO 3497-A2 線性模式進行薄鍍層厚度測量相對（比）模式無焦點測量 DIN 50987.3.3/ ISO 3497 多鍍層厚度同時測量單鍍層應用 [如：Cu/ABS等] 雙鍍層應用 [如：Ag/Pd/Zn, Au/Ni/Cu等] 三鍍層應用 [如：Au/Ni-P/Cu/Brass等] 四鍍層應用 [如：Cr/Ni/Cu/Zn/SnPb等] 合金鍍層應 [如：Sn-Ni/ABS Pd-Ni/Cu/ABS等] 5.Smart-Ray. 快速、簡單的定性分析的軟件模塊。可同時分析20種元素。半定量分析頻譜比較、減法運算和配給。 Smart-Ray. 金屬行業精確定量分析軟件。可一次性分析25種元素。最小二乘法計算峰值反卷積。采用盧卡斯-圖思計算方法進行矩陣校正及內部元素作用分析。金屬分析精度可達+ /-0.02%，貴金屬（8-24 Karat) 分析精度可達+ /-0.05kt Smart-Ray。含全元素、內部元素、矩陣校正模塊。 6.Multi-Ray, Smart-Ray. WINDOWS7軟件操作系統 7.完整的統計函數均值、標準差、低/高讀數，趨勢線，Cp 和 Cpk 因素等 8.自動移動平臺，用戶使用預先設定好的程序進行自動樣品測量。最大測量點數量 = 每9999 每個階段文件。每個階段的文件有最多 25 個不同應用程序。特殊工具如"線掃描"和"格柵"。每個階段文件包含完全統計軟件包。包括自動對焦功能、方便加載函數、瞄準樣品和拍攝、激光定位和自動多點測量功能。四、產品配置及技術指標說明 ??測量原理：能量色散X射線分析 ??樣品類型：固體/粉末 ? X射線光管：50KV，1mA ?過濾器：5過濾器自動轉換 ?檢測系統：SDD探測器（或Si-Pin） ?能量分辨率：125±5eV（Si-Pin:159±5eV） ?檢測元素范圍：Al (13) ~ U(92) ?準直器孔徑：0.1/0.2/0.3/0.5/1/4/4mm(可選) ?應用程序語言：韓／英／中 ?分析方法：FP/校準曲線，吸收，熒光 ?儀器尺寸：618*525*490mm ?樣品臺移動距離（自動臺）：160*150*90mm ?樣品臺尺寸：250*225mm 1.X射線管：高穩定性X光光管，使用壽命（工作時間>18,000小時）微焦點X射線管、Mo (鉬) 靶鈹窗口，陽極焦斑尺寸75um，油絕緣，氣冷式，輻射安全電子管屏蔽。 50kV，1mA。高壓和電流設定為應用程序提供最佳性能。 2.探測器：SDD 探測器（可選Si-Pin）能量分辨率：125±5eV（Si-Pin:159±5eV） 3.濾光片/可選初級濾光片：Al濾光片，自動切換 7個準直器：客戶可選準直器尺寸或定制特殊尺寸準直器。 (0.1/0.2/0.3/0.5/1/4/4mm ) 4.平臺：軟件程序控制步進式電機驅動X-Y軸移動大樣品平臺。激光定位、簡易荷載最大負載量為5公斤軟件控制程序進行持續性自動測量 5.樣品定位：顯示屏上顯示樣品鎖定、簡易荷載、激光定位及拍照功能 6. 分析譜線： - 2048通道逐次近似計算法ADC（模擬數字轉換） - 基點改正（基線本底校正） - 密度校正 - Multi-Ray軟件包含元素ROI及測量讀數自動顯示 7．視頻系統：高分辨率CCD攝像頭、彩色視頻系統 - 觀察范圍：3mm x 3mm - 放大倍數：40X - 照明方法：上照式 - 軟件控制取得高真圖像 8. 計算機、打印機（贈送） 1）含計算機、顯示器、打印機、鍵盤、鼠標 2）含Win 7/Win 10系統。 3）Multi-Ray鍍層分析軟件注：設備需要配備穩壓器，需另計。

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胡謝非

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