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掃描電鏡測試(SEM+EDS) 能譜分析
1. 形貌觀察2.成份分析3.錫須觀察
4.超聲波掃描(C-SAM)
5.表面觀察
6.切片制作
7.紅墨水測試
8.芯片開封
9.沾錫性測試
10. 焊點結合力
11.推力
12. 拉力
13.錫膏特性檢測
14.黏度
15.黏著力
16. 開罐壽命 l 助焊劑含量 n 離子色譜 n 傅里葉紅外光譜分析 n 表面絕緣阻抗(SIR)
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