哲學(xué)上有句話說：找到了真正的問題，也就成功了一半。

LED在生產(chǎn)和使用過程中往往受到各種應(yīng)力和環(huán)境因素的影響，達不到預(yù)期的壽命或功能，即發(fā)生失效現(xiàn)象。失效分析是一門新興發(fā)展中的學(xué)科，在提高產(chǎn)品質(zhì)量，技術(shù)開發(fā)、改進，產(chǎn)品修復(fù)及仲裁失效事故等方面具有很強的實際意義。失效分析對提高LED產(chǎn)品的可靠性具有非常重要的意義，在產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)、使用中都需要引入失效分析工作。LED失效分析步驟必須遵循先進行非破壞性、可逆、可重復(fù)的試驗，再做半破壞性、不可重復(fù)的試驗，最后進行破壞性試驗的原則，采用合適的分析方法，最大限度地防止把被分析器件的真正失效因素、跡象丟失或引入新的失效因素，以期得到客觀的分析結(jié)論。

LED產(chǎn)品的失效，起因可能來自于該產(chǎn)品的任何一個部份，故必須抽絲剝繭才能找到真正的失效原因。金鑒實驗室在從事LED光源失效分析過程中，遵從失效分析原則的同時，在失效分析的思路上不斷開拓創(chuàng)新：主要從材料角度、工藝制程角度及使用存儲環(huán)境角度查找缺陷，定位失效點，從而找出失效的原因，并針對失效原因提出可行的改善建議。

在分析過程中，盡可能地完善檢測條件與方法去查找失效原因相當(dāng)重要，然而金鑒實驗室更意識到失效預(yù)防的重要性，因此在查找失效原因的過程中如果發(fā)現(xiàn)產(chǎn)品存在其他的缺陷，在報告中會指出合理的可行的建議，避免產(chǎn)品在以后的生產(chǎn)應(yīng)用過程中出現(xiàn)其他失效。

金鑒實驗室失效分析流程：
明確分析對象的背景，制定失效分析方案，確定失效現(xiàn)象，研究失效原因與機理，后續(xù)預(yù)防與改進措施。

1.明確分析對象的背景
失效分析首先要明確分析對象失效的背景。在對委托方提交的失效樣品進行具體的失效分析操作之前，失效分析人員需了解失效發(fā)生時的狀況，確定在哪個階段發(fā)生的失效，失效模式和影響面。通過光學(xué)外觀檢查、電學(xué)檢驗等手段確認失效現(xiàn)象，可以的話，重現(xiàn)失效時的狀況。排除委托人提供錯誤的樣品，和測試造成的誤失效，避免無謂的工作。

２.制定失效分析方案
在進行失效分析之前，需要根據(jù)失效產(chǎn)品及其失效背景，縮小懷疑范圍，初步判斷產(chǎn)品可能的失效現(xiàn)象，選擇合適的分析技術(shù)與設(shè)備，遵循先簡單后復(fù)雜，從外到內(nèi)，先面后點，從非破壞性到破壞性的原則，明確分析順序，制定有針對性的分析方案，降低失效分析成本，加快失效分析進度，提高失效分析成功率。對各種可能的原因準(zhǔn)備相應(yīng)的處理措施。最好是創(chuàng)建故障和失效原因魚骨圖，以幫助分析。失效分析開始時制定的方案不應(yīng)該是一成不變的，隨著分析工作的展開要根據(jù)新發(fā)現(xiàn)的現(xiàn)象和分析結(jié)果及時修正失效分析方案。

３.確認失效點
失效點的確認是失效分析工作的重要環(huán)節(jié)。首先，光學(xué)顯微鏡觀察是否有明顯異常；其次，通過電性測試、定位儀器，找到具體物理失效位置；最后，使用不同的觀察設(shè)備和方法，分析該故障點，提供失效結(jié)果，確定導(dǎo)致失效的原因。

４.研究失效原因與機理
根據(jù)觀察得到的失效處形貌、芯片內(nèi)的位置、化學(xué)組份、物理結(jié)構(gòu)和特性，結(jié)合器件失效背景、失效模式、材料、設(shè)計版圖、制造工藝和失效分析經(jīng)驗，判斷可能導(dǎo)致失效的原因。根據(jù)各個可能原因的概率大小，逐個分析確認，在一定的數(shù)據(jù)、技術(shù)和試驗的基礎(chǔ)上，確定問題的根源。最后推斷出造成該失效現(xiàn)象的模型，提出失效模式對應(yīng)的機理。

５.后續(xù)預(yù)防與改進措施
根據(jù)失效的機理，失效分析工程師與設(shè)計、工藝、測試、可靠性工程師一起合作，提出控制和防止失效現(xiàn)象再發(fā)生的辦法和建議，包括更換原材料、工藝參數(shù)的優(yōu)化、更合理的測試方法和條件、電路與器件結(jié)構(gòu)設(shè)計的改進、更嚴(yán)格的質(zhì)量監(jiān)控等方面。
 

LED光源失效分析常規(guī)測試內(nèi)容：

1.光學(xué)和電學(xué)性能測試

正向壓降、反向電流；光通量、光譜、色溫、顯指、發(fā)光角度。

2. 透鏡

工藝評價、透鏡缺陷查找、封裝膠水種類、有無污染物、氣泡。透鏡工藝評價、封裝膠水種類、有無污染物、氣泡、氣密性評估、膠水耐熱性、玻璃態(tài)轉(zhuǎn)化溫度。

3. 熒光粉涂覆

熒光粉層涂覆工藝評價、缺陷查找、形貌觀察、熒光粉顆粒度、粒度分布、成分、厚度、有無團聚和沉降現(xiàn)象。

4. 芯片

芯片工藝和清潔度觀察、芯片圖形微觀結(jié)構(gòu)測量、缺陷查找、芯片污染物鑒定、有無破損、抗靜電能力檢測。

5. 引線鍵合

鍵合工藝評價、一焊和二焊形貌觀測、弧高測量、直徑測量、引線成分鑒定。

6. 固晶制程

固晶工藝評價、固晶缺陷查找、固晶層是否有空洞、是否分層、固晶層成分、厚度。

7. 支架

鍍層工藝評價、缺陷查找、支架成分、鍍層成分、鍍層厚度、鍍層粗糙度。

服務(wù)范圍：

LED漏電失效分析、LED光衰失效分析、LED死燈失效分析、LED膠水剝離\開裂失效分析、LED固晶膠擴散失效分析、LED固晶膠推力不足失效分析、LED膠水中毒失效分析、LED電壓偏高失效分析、LED硫化失效分析、LED氧化失效分析及LED燒燈失效分析等。