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切片技術主要是一種用于檢查電子組件、電路板或機構件內部狀況、焊接狀況的分析手段。通常采用研磨的方法,使內部結構或缺陷暴露出來。
參考標準:
IPC-TM-650 2.1.1 E 05/04
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