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三溫區(qū)加熱觸摸屏控制帶光學(xué)對位功能卓茂BGA/返修臺MD-R6200

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型號：MD-R6200 BGA返修臺MD-R6200技術(shù)參數(shù)： 1 總功率 4800W Max 2 上部加熱功率 800W （第一溫區(qū)） 3 下部加熱功率 1200W （第二溫區(qū)） 4 第三溫區(qū) 2700W (左右紅外發(fā)熱板可獨立控制) 5 電源 AC 220V±10 50/60Hz 6 電氣選材大連理工控溫系統(tǒng) 7 外形尺寸 640×630×900mm 8 溫度控制 K型熱電偶閉環(huán)控制 9 定位方式 V型卡槽，配萬能夾具 9 P C B 尺寸 Max 410×370mm； Min65×65mm 10 適用芯片 1×1 ~ 80×80mm 11 外置測溫口 1個 12 機器重量 65kg *產(chǎn)品特性： MD-R6200返修臺的主要特點： ◆ 獨立的三溫區(qū)控溫系統(tǒng) ZM-R6200可從元器件頂部及PCB底部同時進(jìn)行熱風(fēng)循環(huán)局部加熱，再輔以大面積紅外加熱，能完全避免在返修過程中的PCB上翹下沉，通過軟件自由選擇或單獨使用上部或下部發(fā)熱體，并自由組合上下發(fā)熱體能量，使得對雙層BGA、CCGA、QFN、 CSP、LGA、SMD等器件的返修變得簡單。同時外置測溫接口實現(xiàn)對溫度的精密檢測，可隨時對實際采集BGA的溫度曲線進(jìn)行分析和校對。 ◆ 精準(zhǔn)的光學(xué)對位系統(tǒng) MD-R6200的光學(xué)對位系統(tǒng)圖像清晰，最大可放大至元器件的230倍，貼裝精度可達(dá)+/-0.01mm。并且具有分光雙色、放大、縮小和微調(diào)功能，配置 12″高清液晶顯示器。 ◆ 多功能人性化的操作系統(tǒng) MD-R6200采用觸摸屏人機界面，K型熱電偶閉環(huán)控制和智能溫度自動補償系統(tǒng)。上部熱風(fēng)頭和貼裝頭一體化設(shè)計，能自動識別吸料和貼裝高度，具有自動焊接和自動拆焊功能。同時溫度可設(shè)置6段升溫和6段恒溫控制，并儲存N組溫度設(shè)定參數(shù)，隨時可根據(jù)不同BGA進(jìn)行調(diào)用。 ◆ 優(yōu)越的安全保護(hù)功能 MD-R6200設(shè)計了焊接或拆焊完畢后具有報警功能，在溫度失控情況下，電路能自動斷電，擁有雙重超溫保護(hù)功能。溫度參數(shù)帶密碼保護(hù)，防止任意修改等多項安全保護(hù)及防呆功能，具有優(yōu)越的安全保護(hù)功能，確保避免在任何異常狀況下返修PCB及元器件損壞及機器自身損毀。 *尺寸規(guī)格：尺寸：640×630×900mm 重量：65KG 更多產(chǎn)品未能一一盡述，詳情請登陸公司網(wǎng)址： www.hk-md.cn www.md-99.com 聯(lián)系電話：0755-83360136 0755-82736291 13500068891 Q Q: 1365969525 1501608955 聯(lián) 系人：張小姐歡迎來電咨詢?。。?

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黃輝平

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