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掃描電鏡/X射線能譜儀(SEM/EDS)
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對(duì)應(yīng)法規(guī)：GB
CNAS認(rèn)可項(xiàng)目：是

掃描電子顯微鏡/X射線能譜儀（SEM/EDS）是依據(jù)電子與物質(zhì)的相互作用。當(dāng)一束高能的入射電子轟擊物質(zhì)表面時(shí)，被激發(fā)的區(qū)域?qū)a(chǎn)生二次電子、俄歇電子、特征x射線和連續(xù)譜X射線、背散射電子、透射電子，以及在可見、紫外、紅外光區(qū)域產(chǎn)生的電磁輻射。原則上講，利用電子和物質(zhì)的相互作用，可以獲取被測(cè)樣品本身的各種物理、化學(xué)性質(zhì)的信息，如形貌、組成、晶體結(jié)構(gòu)、電子結(jié)構(gòu)和內(nèi)部電場(chǎng)或磁場(chǎng)等等。SEM/EDS正是根據(jù)上述不同信息產(chǎn)生的機(jī)理，對(duì)二次電子、背散射電子的采集，可得到有關(guān)物質(zhì)微觀形貌的信息，對(duì)x射線的采集，可得到物質(zhì)化學(xué)成分的信息。應(yīng)用范圍： 1．材料組織形貌觀察，如斷口顯微形貌觀察，鍍層表面形貌觀察，微米級(jí)鍍層厚度測(cè)量，粉體顆粒表面觀察，材料晶粒、晶界觀察等。 2．微區(qū)化學(xué)成分分析，利用電子束與物質(zhì)作用時(shí)產(chǎn)生的特征X射線，來提供樣品化學(xué)組成方面的信息，可定性、半定量檢測(cè)大部分元素（Be4-PU94），可進(jìn)行表面污染物的分析，焊點(diǎn)、鍍層界面組織成分分析。根據(jù)測(cè)試目的的不同可分為點(diǎn)測(cè)、線掃描、面掃描； 3．顯微組織及超微尺寸材料分析，如鋼鐵材料中諸如馬氏體、回火索氏體、下貝氏體等顯微組織的觀察分析，納米材料的分析 4．在失效分析中主要用于定位失效點(diǎn)，初步判斷材料成分和異物分析。主要特點(diǎn)： 1．樣品制備簡(jiǎn)單，測(cè)試周期短； 2．景深大，有很強(qiáng)的立體感，適于觀察像斷口那樣的粗糙表面； 3．可進(jìn)行材料表面組織的定性、半定量分析； 4．既保證高電壓下的高分辨率，也可提供低電壓下高質(zhì)量的圖像；技術(shù)參數(shù)：分辨率：高壓模式：3nm，低壓模式：4nm 放大倍數(shù)：5~100萬倍檢測(cè)元素：Be4-PU94 最大樣品直徑：200mm 圖象模式：二次電子、背散射歡迎來電咨詢。咨詢電話：189 2932 2016；聯(lián)系QQ：254755933;

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曾菲

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