SEMI S10 -風險評估的準則

SEMI S10-0815E SAFETY GUIDELINE FOR RISK ASSESSMENT AND RISK EVALUATION PROCESS  

1.風險評估的目的

• 通過風險評估鑒別危害。 SEMI S10提供了對半導體設(shè)備及泛半導體行業(yè)設(shè)備進行風險評估的架構(gòu)，風險評估的結(jié)果提供給預期使用者，作為EHS的參考。
• 使用這個安全基準進行風險評估，目的是為了提出對策來控制風險。

2.風險評估的方法

   風險評估技術(shù)有許多種方法，如風險矩陣法，故障樹分析（FTA）的，事件樹分析（ETA），危險和可操作性研究（HAZOP）和故障模式效應分析（FMEA） 。運用不同的風險評估技術(shù)都可以從中識別設(shè)備中存在的風險，并根據(jù)這些風險來控制風險。

3.風險評估的程序

風險評估，應在設(shè)備正在評估階段執(zhí)行以確定和評估潛在的危險。風險評估應在初期設(shè)計和更新階段就開始，至設(shè)計完成。

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