SGS針對(duì)鍍層方面提供全面的檢測(cè)服務(wù)

鍍層厚度測(cè)試方法主要是庫(kù)倫法，金相法，渦流測(cè)量法和X射線熒光法

庫(kù)倫法

測(cè)量范圍：0-35um誤差為±10%

精度：0.01um

適用范圍：可測(cè)量一層鍍層金屬厚度、多層鍍層金屬厚度、多層鎳厚度和電位差、合金鍍、塑料上各種電鍍金屬，表面光滑，最少有3mm²的平坦測(cè)試面

常用測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)：ASTM B764-04(2009)、ASTM B504-90(2011)、GB/T 4955-2005、ISO 2177-2003

金相法

測(cè)量范圍：1-100um

精度：0.1um

適用范圍：對(duì)樣品尺寸沒(méi)有太大的要求

常用測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)：GB/T 6462-2005、ASTM B487-1985(R2013)、ISO 1463-2003、EN ISO 1463-2004、

JIS H8501-1999、AS 2331.1.1-2001

渦流測(cè)量法

測(cè)量范圍：0.5-200um

精度：0.1um

適用范圍：可測(cè)量樣品涂、鍍層的厚度，樣品要求表面平整，測(cè)試面相當(dāng)平，誤差就小

常用測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)：GB/T 4957-2003、ASTM D7091-13                                                              

X射線熒光XRF

精度：0.01um

適用范圍：屬于無(wú)損測(cè)量，對(duì)樣品沒(méi)太大要求

常用測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)：GB/T 16921-2005、ISO 3497-2000、DIN EN ISO 3497-2001、ASTM B568-1998(R2014)

ASTM A754-2011、JIS H8501-1999

鍍層成分分析和樣品表面污點(diǎn)分析

設(shè)備名稱：電子探針和光電子能譜儀聯(lián)用分析

測(cè)量精度：0.001%

適用范圍：金屬及其非金屬表面涂、鍍層的成分分析,表面污點(diǎn)、異物分析

采用精密分析設(shè)備電子探針，對(duì)各層成分金相分析，取樣方式為切面法，對(duì)各層金相高倍放大進(jìn)行點(diǎn)和面的分析，最薄的覆蓋層厚度可以到0.1um，優(yōu)點(diǎn)是其分析精度高，采樣直接有代表性。

光電子能譜儀儀和電子探針聯(lián)合運(yùn)用，還可以對(duì)樣品表面的點(diǎn)分析和面分析，對(duì)比分析可以知道材料表面污染造成的原因。