案例：

PCBA使用過程中發現存在漏電、短路現象。

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檢測：

通過外觀檢查，未發現PCB及PCBA樣品短路線路上有任何外觀不良。在進行電阻測試排查的過程中，發現在PCBA板在A區域的電容與其下方電阻之間存在短路。PCB板樣品中未發現異常。

X-Ray透視發現PCBA樣品在A區域均可看到內部框架的金屬細絲連接到電容的一個電極，該異常現象在委托方提供的失效樣品中均存在。PCB板中發現了一個樣品存在有金屬絲接近該焊盤但未連接。

通過去除失效樣品表面綠油，可明顯看到PCBA樣品該位置銅皮連接到A區域電容電極。PCB樣品A區域銅絲連接電容焊盤的連接點有明顯過電的痕跡。通過對失效樣品水平研磨觀察，明顯可看到該異常銅皮與是與其相鄰銅焊盤連接。

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結果：

根據以上的測試結果，可以明顯的看出導致PCBA樣品失效不是因為其焊接不良引起的短路。焊接工藝也不會導致PCBA樣品出現綠油下的銅絲在綠油不破損的情況下產生形變搭接在相鄰的元件焊盤位置。

去綠油后，可以明顯的看到，X-Ray所看到的銅線直接連接到了A區域的焊盤，對比正常PCB板的A區域，該銅線應該平行存在于兩焊盤中間位置。但從目前我們看到的現象可知，失效PCBA板的該位置銅線均出現了偏移，不均勻的搭接于電容焊盤上。

因此，可判定導致PCBA失效的原因為PCB板存在質量異常，部分產品出現了內部銅線異常搭接于焊盤位置。因而致使相關電路出現了漏電、短路現象。

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本文來源：http://www.mttlab.com/2014/0804/36.html