主要技術指標
設計:頂部裝樣系統
爐體:SiC(室溫至1550°C)
加熱速率:0~50 K / min
傳感器:TG-DSC;TG-DTA;TG
樣品熱電偶:S、K、E型
溫度范圍:室溫至1550°C(根據爐體類型)
樣品質量:最大18 g
天平稱重范圍:18 g
氣氛:氧化、還原、惰性
真空:10-4 mbar
電路:集成TASC 414/5
電源:230 V(115V);50 Hz或60 Hz;< 1000 W
主要功能
它將TG與差熱分析DTA或差示掃描量熱DSC結合為一體,在同一次測試中利用同一個樣品可同時得到熱重與差熱信息。
相比單獨的TG與DSC測試,具有如下顯著優點:
1.通過一次測量,即可獲得質量變化與熱效應兩種信息;
2.根據某一熱效應是否對應質量變化,有助于判別該熱效應對應的物化過程(如區分熔融峰、結晶峰、相變峰與分解峰、氧化峰等);
3.實時跟蹤樣品質量隨溫度/時間的變化,在計算熱焓時可以樣品的當前實際質量(而非測量前原始質量)為依據,有利于相變熱、反應熱的準確計算;
技術特色
熱重、差熱分析
有利于相變熱、反應熱的準確計算;
主要測試或應用領域
食品/藥品,其他
聯系人姓名:陳燁
聯系人電話:39943045