主要技術指標:1.設備為防氯基、氟基腐蝕的防腐設備,支持氯基、氟基刻蝕氣體;2.極限真空度:刻蝕室≤2.0×10-4 Pa(環境濕度≤55%,烘烤除氣),進樣取樣室≤6.7×10-1 Pa;3.抽速:通過機械手送樣片后開始抽氣至8.0×10-4 Pa的時間≤20min;4.系統靜態升壓率:抽至高真空,停泵關機12小時后刻蝕室的真空度≤10Pa;5.刻蝕材料:Si、SiO2、Si3N4、Poly-Si、PZT、ZnO、BFO等材料;6.刻蝕速率:0.1~2?m/min;7.刻蝕不均勻性:≤±5%(φ5吋范圍內);
功能/應用范圍:適用于4英寸硅片;標準ICP深硅刻蝕工藝參數: 20微米深硅刻蝕約2.5微米刻蝕窗口寬度厚度大于1微米光刻膠掩膜或大約0.5微米SiO2掩膜掩膜圖形的硅暴露面積小于10%刻蝕速度:>2微米/分鐘光刻膠的選擇比:>50:1 SiO2的選擇比:>100:1邊壁角度:90±1度
主要測試和研究領域:電子/信息技術
收費標準:其它收費方式
儀器負責人:吳東平
電話:55664846
電子郵件:dongpingwu@fudan.edu.cn