聯系人:曾志剛(13818945625)、葉鋒杰(18810216468)
儀器簡介:
磁控濺射(射頻、直流)
基片旋轉、基片加熱、偏壓
可用程序控制鍍膜過程自動化
主要技術指標:
2個射頻源,1個直流源,基片加熱溫度最高350度
應用范圍:
主要應用于:金屬、半導體及介質層直流/交流磁控濺射
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