主要技術(shù)指標(biāo):測(cè)定范圍直徑:435mm,500mm,600mm;步長(zhǎng):0.0001度;角度設(shè)定再現(xiàn)性:小于等于+/?D0.005度;吸收精確度:小于等于+/?D0.005度;速掃描度:最大200度/分;最高升溫:700攝氏度
功能/應(yīng)用范圍:可以模擬實(shí)際催化反應(yīng)條件下或其他條件下,催化劑或其他材料的晶體結(jié)構(gòu)變化。可以應(yīng)用在半導(dǎo)體材料、金屬、非晶態(tài)合金、分子篩結(jié)構(gòu)及其性能的研究。
技術(shù)特色:具有程序升溫功能。可以實(shí)時(shí)模擬化學(xué)反應(yīng)的某些條件,測(cè)定材料的晶體結(jié)構(gòu)的變化
主要測(cè)試和研究領(lǐng)域:礦業(yè)/冶金石油/化工食品/藥品考古