激發(fā)（核心元件）： X-光管：超高通量，端窗，RH靶，76um鈹窗，空氣冷卻，其它靶可選 X-光發(fā)生器 4-50KV，1KV間隔。O.02-2.OmA,0.02mA 間隔 濾光片 7種濾光片加1空位，自動(dòng)選擇 準(zhǔn)直器(選購(gòu)件) 1.0、2.0、3.5、6.8和8.8 五種 X射線檢測(cè)配置器（核心元件） 類(lèi)型：Si(Li)硅鋰 晶體面積： Si(Li)面積15mm2，分辨率<155 eV Si(Li)LN Si(Li)面積30mm2，分辨率<149 eV 晶體厚度： 3.5mm 檢測(cè)元素：F~U 制冷方式：電致冷/液氮致冷 穩(wěn)定性：RSD<0.3% 8小時(shí) 靈敏度：Fe, Pb <3pmm（油） 再現(xiàn)性：RSD<0.3%/1x10負(fù)6次方計(jì)數(shù) 譜處理器（核心元件） 處理器類(lèi)型：全數(shù)字話 32bit 3 DSP 譜通道：2048 20eV/通道 修正時(shí)間：1~40ms, 用戶(hù)選擇 計(jì)數(shù)率：>100,000cps (live) 能量范圍：400~4096eV 死時(shí)間影響：<3.0% 重疊校正：<0.3% 能量校正：軟件自動(dòng) 尺寸和重量 外形尺寸 寬71.88cm，高41.15cm，深59.18cm 重量 90.7kg 使用要求 電源 100、115或230VAC,50或60hz，功率1000W，真空泵需2000W 電話 遙控診斷和遙控監(jiān)測(cè)需要通過(guò)因特網(wǎng)連線 環(huán)境要求 溫度 O～32℃ 濕度 20～80％RH(無(wú)冷凝水) 賽黙飛世爾科技 ThermoFisher（美國(guó)熱電）能量色散X-射線熒光光譜儀（ED-XRF） 主要特點(diǎn) 超大Si(Li) 硅鋰離晶體，具有極高的痕量分析的靈敏度，打破lng的檢測(cè)限壁壘 全數(shù)字脈沖處理器技術(shù)，死時(shí)間達(dá)60%， 以及優(yōu)異的峰背比 高級(jí)FP無(wú)標(biāo)樣分析軟件，進(jìn)行無(wú)標(biāo)樣分析，減少對(duì)標(biāo)樣的依賴(lài)性 高靈敏電制冷Si(Li) 探測(cè)器技術(shù), 儀器免維護(hù)和零費(fèi)用運(yùn)行 超大樣品室，可容納300mm400mm的樣品 全自動(dòng)校準(zhǔn)，自動(dòng)監(jiān)測(cè)，自動(dòng)報(bào)警系統(tǒng)，完全計(jì)算機(jī)控制 鍍層和薄膜測(cè)量技術(shù), 具有無(wú)標(biāo)樣分析測(cè)厚技術(shù) 數(shù)據(jù)采集 數(shù)字脈沖處理器 全部參數(shù)程序控制，自動(dòng)能量校正 多道脈沖分析器 32位，4096道多道分析器 數(shù)據(jù)接口 計(jì)算機(jī)以太網(wǎng)接口 分析處理器和 WinTrace 計(jì)算機(jī)／打印機(jī) 主流計(jì)算機(jī)和彩色打印機(jī) 顯示 X-射線能譜，重疊譜比較，峰鑒定標(biāo)記，分析參數(shù) 輸出 監(jiān)視器，圖形打印機(jī)和調(diào)制解調(diào)器 自動(dòng)化 樣品室環(huán)境，X一射線源輸出，濾光片選擇，多次激發(fā)條件， 和樣品選擇 譜處理 自動(dòng)元素鑒定，數(shù)字濾波本底扣除，最小二乘法經(jīng)驗(yàn)峰去卷積， 總峰強(qiáng)度，和凈峰強(qiáng)度 分析技術(shù) 經(jīng)驗(yàn)系數(shù)法和基本參數(shù)法，歸一化，校正曲線圖顯示 操作系統(tǒng) 微軟WindowsXP及更新的版本 參考方法 ASTM方法 D5839-96(2001) X-熒光能譜法測(cè)定危險(xiǎn)廢燃料中痕量元素的標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試方法 D6052.97 X-熒光能譜法對(duì)液體危險(xiǎn)廢料中元素分析的標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試方法 。